电子产品设计中的防霉菌设计

霉菌在一定温度，湿度（一般25~35度，相对湿度80%以上）的环境条件中，繁殖生长迅速，其分泌的弱酸会使电路板的金属细线腐蚀断，损坏电路功能。

防霉菌设计：采用密封结构，采用盐雾能力强的材料和工艺，使用抗雾材料，无机矿物质材料不易长霉，合成树脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、丝、绸、纸、木材等材料做绝缘材料。对设备的温度保护良好的通风条件，以防止霉菌生长。对于密封结构，可充入高浓底臭氧，以便。使用防雾剂，即用化学药品抑制霉菌生长，或将其杀死。